Interferometer zur 3D-Messung 

Ein Interferometer zur hochgenauen Erfassung von Oberflächenstrukturen auf der Mikro- und Nanoebene ist in der Technik ein besonderer Fortschritt. Komplexe Geometrien können berührungslos in Ihrer Gesamtheit erfasst und ausgewertet werden. Unter anderem ist hier das Reverse Engineering oder die Anwendung der virtuellen Realität zu nennen. Die Möglichkeit zur gesamten Erfassung der Geometrie eines Objektes ist gleichbedeutend mit schnellen und einfachen Messungen für den Benutzer im Vergleich zu zweidimensionalen Erfassungsmöglichkeiten.
Abb.: 3D Oberflächenmessung

Begriffserläuterung der Kohärenz und Interferenz

Kohärenz:

Die Kohärenz beschreibt bei einem Lichtstrahl bzw. Wellenzug die Eigenschaft sich gleichbleibend in Ihrer Gestalt bei Bewegung durch den Raum zu verhalten. Sie ist ebenfalls Bedingung zur Ausbildung einer Interferenz. Dabei besitzen die sich begegneten Wellen die gleiche Frequenz und eine konstante Phasenverschiebung zueinander.
Abb.: Kohärente Welle
Abb.: nicht kohärente Welle

Interferenz:

Die Interferenz ist das Resultat der Überlagerung kohärenter Wellenzüge zueinander. Umgangssprachlich kann es lauten: Zwei identische Wellen treffen aufeinander und die Wellenberge überlagern sich dabei zu einer größeren Welle oder löschen sich gegenseitig auf. Die Fallunterscheidung beschreibt einmal dabei die konstruktive und destruktive Interferenz.
Abb.: Konstruktive Interferenz
Abb.: Destruktive Interferenz

Interferometer - Schnelle 3D Oberflächenmessungen bei hoher Messgenauigkeit

Ein klassisches Weißlichtinterferometer nach dem prinzipiellen Aufbau eines Michelson – Interferometers kann sehr gut als Basis zur hochgenauen 3D-Messung genutzt werden. Prinzipiell wird dabei ein Messobjekt durch eine Lichtquelle [1] mit kohärentem Licht belichtet und das reflektierende Licht der Messoberfläche [4] zur Auswertung genutzt. Hierbei hilft ein Referenzspiegel [5], der durch denselben Lichtstrahl über ein Strahlteiler [3] belichtet wird. Befindet sich die Messoberfläche einer Probe im selben Abstand zum Strahlteiler wie der Referenzspiegel, dann kommt es zu einer Interferenz der kohärenten Lichtstrahlen. Über eine Optik wird das Licht weiter zu einem Kamera-Chip [6] als Detektor geleitet. Der Benutzer sieht im Übersichtsbild je nach Oberflächenlage ein wellenartiges Muster. Dies ist der Hinweis, dass sich die Messoberfläche im selben Abstand zur bekannten Referenzweglänge des Systems befindet. Hieraus definiert sich die Referenzebene, in der Höhendaten des Messobjektes gemessen werden können. Zur Erfassung der dreidimensionalen Gestalt einer Oberfläche bewegt sich das Messobjekt durch diese Referenzebene. Dabei kann sich entweder der Sensor oder die Probe in der Höhe positionieren.
Abb.: Strahlengang in einem Interferometer mit Referenzspiegel
Typische Anwendungen liegen in der dreidimensionalen Erfassung der Mikrogeometrie von Bauteilen. Miniaturisierte Bauteile können innerhalb von kurzer Zeit auf Formabweichungen und Maßhaltigkeit geprüft werden. Größere Messflächen von ca. 50 mm^2 und niedrige laterale Punktabstände können in diesem Zusammenhang realisiert werden. Weiterhin können Rauheit, Krümmung, Schiefheit und Welligkeit charakterisiert werden.

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Rauheitsmessung

#1 optische 3D Messung

Rauheitsmessung

Die Rauheitsmessung (Oberflächenmessung) dient der Ermittlung der Oberflächenrauheit. Dazu wird ein zwei- oder dreidimensionales Profil der Oberfläche vermessen. Daraus werden mit Hilfe standardisierter Verfahren verschiedene Rauheitskenngrößen berechnet, die die Oberflächenrauheit charakterisieren.

Topographiemessungen

#2 optische 3D Messung

Topographiemessungen

Erfassung von Oberflächenprofilen und -strukturen, um dreidimensionale Höhenbilder von Oberflächen zu erstellen. Dies ist entscheidend für die Bewertung von Materialien wie Halbleitern, Mikrochips und anderen fein strukturierten Bauteilen.

Planaritätsprüfung

#3 optische 3D Messung

Planaritätsprüfung

Die Planaritätsprüfung ist ein entscheidender Prozess zur Bestimmung der Flachheit von Oberflächen, der besonders in der Halbleiterindustrie und der Fertigung optischer Komponenten wie Linsen und Spiegeln von Bedeutung ist. Durch präzise Messmethoden ermöglicht die Planaritätsprüfung die Identifizierung von Unregelmäßigkeiten und sorgt somit für die Qualität und Funktionalität der Produkte.

Abriebuntersuchungen

#4 optische 3D Messung

Abriebuntersuchungen

Verschleiß- und Abriebuntersuchungen sind essenzielle Verfahren zur Bewertung von Verschleiß an Oberflächen und Materialien, die entweder durch spezifische Tests oder durch Langzeitnutzung hervorgerufen werden. Diese Analysen sind entscheidend, um die Haltbarkeit und Qualität von Werkstoffen oder Beschichtungen zu bewerten und potenzielle Schwachstellen zu identifizieren.

Defekt- und Fehleranalyse

#5 optische 3D Messung

Defekt- und Fehleranalyse

Die Defekt- und Fehleranalyse spielt eine zentrale Rolle bei der Erkennung und Charakterisierung von Mikrorissen, Kratzern, Partikeln oder anderen Defekten auf Oberflächen, die die Leistung und Qualität von Produkten erheblich beeinträchtigen können. Eine präzise Identifikation dieser Mängel ist entscheidend für die Qualitätssicherung und ermöglicht es Unternehmen, gezielte Maßnahmen zur Fehlerbehebung einzuleiten.

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